Intel Gen 12/AMD RYZEN 7000 CPU को लागि थर्मलराईट LGA1700-BCF/AMD-ASF CPU झुकाउने सुधार फिक्सिंग बकल CNC एल्युमिनियम मिश्र धातु

छोटो विवरण:

Intel Gen 12/AMD RYZEN 7000 CPU को लागि थर्मलराईट LGA1700-BCF/AMD-ASF CPU झुकाउने सुधार फिक्स्ड बकल CNC एल्युमिनियम मिश्र धातु
Intel 12th जेनरेशन CPU को लागि
विशिष्टता:
नाम: CPU विरोधी झुकाउने फ्रेम
सामाग्री: एल्युमिनियम मिश्र धातु
रंग: कालो, खैरो, रातो, नीलो (वैकल्पिक)
लागू: Intel 12th जेनरेशन CPU को लागि मात्र समर्थन प्रदान गर्नुहोस्, मदरबोर्ड CPU सकेट LGA1700 हो, र चिपसेट H610 B660 Z690 श्रृंखला हो।
साइज: लम्बाइ 54mm चौडाई 70mm उचाई 6mm
वजन: मुख्य शरीर 20 ग्राम;कुल 50 ग्राम
उत्पादन विवरण:
थर्मलराइटले इंटेलको एल्डर लेक प्रोसेसरहरूको लागि एन्टी-बेन्ड समाधान सिर्जना गर्दछ
इंटेलको एल्डर लेक प्रोसेसरहरूको लागि फ्लेक्सिङ र वार्पिङको खतरा हुन्छ, Intel LGA1700 CPU को लचिङ प्रणालीको लागि त्रुटि।यस समस्याको प्रतिक्रियामा, एल्डर लेक सीपीयूहरूको वार्पिङ/बेन्डिङ रोक्नको लागि डिजाइन गरिएको "एन्टि-बेन्ड फ्रेम" विकसित गरिएको थियो।
LGA1700-BCF, एउटा एल्युमिनियम फ्रेम जसले कम्पनीको LGA1700 CPU सकेटको CPU माउन्टिङ मेकानिज्मलाई प्रतिस्थापन गर्छ।यो फ्रेम प्रोसेसर वरिपरि फिट हुन्छ र साधारण स्क्रू संग सुरक्षित छ।फ्रेमले इन्टेलको एल्डर लेक प्रोसेसरहरूको लागि थप दबाब लागू गर्दछ, वार्पिङको सम्भावना कम गर्दछ।यद्यपि, Intel ले चेतावनी दिन्छ कि यो माउन्टिंग समाधानले तपाइँको CPU वारेन्टीलाई शून्य गर्न सक्छ, त्यसैले उपभोक्ताहरू यस बारे सचेत हुनुपर्छ।
यो LGA 1700 Anti-Bend Buckle ले 70 x 54 x 6 mm को समग्र साइज र 50g को समग्र तौलको साथ, सबै-एल्युमिनियम CNC सुनको एनोडाइज्ड स्यान्डब्लास्टिङ प्रक्रिया अपनाउछ।यसको सटीक स्थितिले मदरबोर्डमा क्यापेसिटरहरूबाट बच्न सक्छ, र मूल LOTES इन्सुलेशन सुरक्षा प्याडहरू प्रयोग गर्दछ, र विभिन्न रङ योजनाहरू पनि प्रदान गर्दछ।
अघिल्लो घरमा बनाइएको कोष्ठकसँग तुलना गर्दा, यो LGA 1700 एन्टी-बेन्डिङ बकल डिजाइन र राम्रो गुणस्तरमा धेरै व्यापक छ।थप के छ, मूल्य धेरै किफायती छ।Z690, B660 र H610 मदरबोर्डहरूले यो LGA 1700 विरोधी झुकाउने क्लिप प्रयोग गर्न सक्छन्
सुविधा:
1. तुलना: अन्य समान उत्पादनहरूसँग तुलना गर्दा, यो उत्पादनले बहु-बिन्दु दबाबको सट्टा चार साइड फ्ल्याट दबाब प्रयोग गर्दछ, सही स्थितिको साथ, क्यापेसिटन्स बेवास्ता गर्दै, जुन CPU फिक्सेसनको लागि अनुकूल छ;
2. इन्सुलेशन सुरक्षा प्याड: मुख्य बोर्डको सम्पर्क सतह समतल तल्लो छ, र उही विशिष्टताको मूल LOTES इन्सुलेशन सुरक्षा प्याड मुख्य बोर्डमा दबाब कम गर्न र सिग्नल हस्तक्षेपलाई कम गर्न प्रयोग गरिन्छ;
3. सिग्नल हस्तक्षेप: धातु सतह मदरबोर्ड छेउमा संकेत हस्तक्षेप कम गर्न उठाइएको छ;
4. Materoal: यो CPU अर्थोटिक उपकरणमा दुई रङहरू छन्: कालो र रातो।यो एनोडाइज्ड बालुवा ब्लास्टिङ सबै एल्युमिनियम मिश्र धातु सीएनसी सटीक मेसिनबाट बनेको छ, मूल इन्सुलेशन रबर प्याड प्रयोग गर्दछ, र हेक्सागोनल सकेट स्क्रूसँग फिक्स गरिएको छ।यो स्थापना गर्न सजिलो छ र CPU को किनारामा सिलिकॉन ग्रीस को प्रवेश कम गर्न सक्छ;
5. विवरण: AMD Ryzen 7000 "विशेष आकारको" CPU शीर्ष कभरको डिजाइनको कारण, रेडिएटर स्थापना गर्दा, स्थापना दबाबको कारण, त्यहाँ अतिरिक्त थर्मल कन्डक्टिव सिलिकॉन ग्रीस एक्स्ट्रुडेड हुनेछ, जुन ग्यापमा जम्मा हुनेछ। AMD Ryzen 7000 CPU, जसलाई हटाउन गाह्रो हुन सक्छ, वा क्यापेसिटरमा चुहावट हुन सक्छ, जसले सुरक्षा खतरा निम्त्याउन सक्छ।
AMD RYZEN 7000 को लागि
उत्पत्ति: मुख्य भूमि चीन
मोडेल नम्बर: CPU कोष्ठक
प्रकार: CPU होल्डर
रंग: कालो, रातो (वैकल्पिक)
गुणहरू: सिलिकॉन ग्रीस छैन, सिलिकॉन ग्रीसको साथ (वैकल्पिक)
सामाग्री: एल्युमिनियम मिश्र धातु
प्रक्रिया: सीएनसी एनोड स्यान्डिंग
सामान फिक्सिंग: L-प्रकार स्क्रू ड्राइभर
साइज: 70x54x6mm/2.76×2.13×0.24in
वजन: शरीर 20g, समग्र 55g
स्थापना प्रक्रिया:
1. डेस्कटपमा मदरबोर्ड तेर्सो रूपमा राख्नुहोस् र CPU क्लिप खोल्नुहोस्
2. माथिल्लो भाग हटाउन र तल्लो फास्टनरलाई छेउमा राख्न जोडिएको T20 Torx स्क्रू ड्राइभर प्रयोग गर्नुहोस्।
3. CPU भित्र राख्नुहोस्
4. CPU शीर्ष कभरमा सुधारिएको स्न्याप कभर गर्नुहोस् र यसलाई स्थानमा क्लिक नगरेसम्म बिस्तारै सार्नुहोस्।
५. विपरित कोणमा स्क्रूलाई आधा घुमाएर कस्नुहोस्।प्रत्येक स्क्रूले स्क्रू नभएसम्म विकर्ण क्रममा आधा मोड लिन्छ, CPU लाई असमान रूपमा दबाब दिनेछ।
नोट:
थर्मल ग्रीस बिना।
फरक मनिटर र प्रकाश प्रभावको कारण, वस्तुको वास्तविक रंग चित्रहरूमा देखाइएको रङ भन्दा अलि फरक हुन सक्छ।धन्यवाद!
कृपया म्यानुअल मापनको कारण 1-2cm मापन विचलनलाई अनुमति दिनुहोस्।
प्याकेज
1X एन्टी-बेन्ड फ्रेम किट
1X एल आकारको पेचकस